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儀器網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】1月22日消息,根據(jù)TrendForce的報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元,這一削減幅度達到了50%。
報道指出,三星的這一投資主要集中在韓國平澤P2工廠和華城S3工廠。
平澤P2工廠計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更先進的2nm工藝,而華城S3工廠則計劃在2025年末之前建造一條1.4nm的測試產(chǎn)線,預(yù)計月產(chǎn)能在2000至3000片晶圓。
與2021年至2023年期間的大舉投資相比,三星的這一新投資計劃明顯收縮。
過去幾年,三星晶圓代工部門在平澤工廠的投資達到了15至20萬億韓元,期間一直在努力解決先進制程節(jié)點的良品率問題,這不僅限制了客戶群,也影響了自家Exynos系列芯片的開發(fā)和生產(chǎn)。
與此同時,三星的競爭對手臺積電(TSMC)計劃在2025年的資本支出達到380至420億美元,其中70%將用于先進技術(shù)研發(fā),而2024年的資本支出為297.6億美元。
這一對比顯示出臺積電在先進技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。
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