產品介紹： HY(RW)-300HB型熱變形、維卡軟化點測定儀運用PLC可編程控制器進行溫度調節(jié)采用計算器顯示操作。該產品操作簡單、使用方便、性能穩(wěn)定、產品精度高，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結束時系統(tǒng)自動停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機型是各質檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。 HY(RW)-300MB型具有試樣架自動升降功能、自動提錘，自動加載法碼，可在試驗開始或結束時對試樣架進行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。產品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求。 測控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達120MHz，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統(tǒng)具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點。 熱變形、維卡軟化點溫度測定儀本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術的 16 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠。 熱變形、維卡軟化點溫度測定儀本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應用軟件。 | 主要技術參數(shù)： 1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃ 2.升溫速率：（120±10）℃/h (12±1)℃/6min (50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min 3.溫度示值誤差：0.1℃ 4.溫度控制精度：±0.5℃ 5.形變示值誤差：±0.001mm， 6.變形測量范圍：0—5mm 7.實驗架個數(shù)：3個 8.負載桿及托盤質量：68g 9.標準砝碼：一套 10.加熱介質：甲基硅油（運動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻，150℃以下水冷或自然冷卻。 12.加熱功率：4kw 13.電源電壓：220V 50Hz 14.儀器重量：150Kg 15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm |
