HST-H3薄膜熱封性能測定儀 單加熱熱封儀 采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。經(jīng)過反復試驗為用戶找到*熱封參數(shù)提供指導。封*片熱合強度測試儀 封口片熱封儀

HST-H3薄膜熱封性能測定儀 單加熱熱封儀

測試原理

熱封試驗儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。經(jīng)過反復試驗為用戶找到*熱封參數(shù)提供指導。

技術特征

微電腦控制、大屏幕液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面、方便用戶快速操作

鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，試樣不同位置的熱封溫度保持*

數(shù)據(jù)補償控溫系統(tǒng)，使上下封頭溫度快速升溫、控制更精準

下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻

氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng)，自動補壓，保證測試壓力準確

上下熱封頭獨立控溫，超長熱封面設計，滿足不同客戶需求

手動與腳踏開關雙重啟動模式以及防燙傷安全設計，方便用戶操作使用

技術指標

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電　　源：AC 220V 50Hz

凈　　重：40kg

配置標準配置：主機、腳踏開關 、微型打印機

選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜

注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。