Gel-Pak TPE 織紋粘性膜: 保障硅光電子芯片和 QFN 封裝安全運輸
與一些傳統工業(yè)相似, 半導體公司也期望找到一種通用的載具在工廠內部安全運送精密器件和不同尺寸需要在運輸中保證精確定位的工件. 某家大型封測公司 (硅光電子芯片) 和一家工業(yè)自動化公司 (QFN 封裝) 尋求 Gel-Pak 公司協助, 希望能找到一個通用的載臺來運輸各種尺寸的芯片. 可以保護器件在運輸過程中免受損傷并且同時降低定制載具所帶來的高成本!

硅光電子芯片和 QFN 封裝運輸難點
需要能在同一個載臺上固定 800微米及以上尺寸的芯片和器件
既提供足夠的附著力同時又容易拾取
可以配合自動設備使用, 實現自動拾取
需要提供低, 中, 高不同的粘度以適配不同的器件
可以涂布在 JEDEC 標準的 2寸或 4寸的托盤上, 或客戶定制的載臺

上海伯東美國 Gel-Pak 解決方案
Gel-Pak 憑借在材料科學領域幾十年的研發(fā)經驗, 與客戶緊密協作, 研發(fā)了 TPE 織紋膜, 工作原理基于自然中的生物結構.
TPE 織紋膜經過系統優(yōu)化, 盡量減少了釋氣以及殘膠的影響.
織紋膜的*凹凸結構的優(yōu)點是既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉
最終的成本織紋膜涂布在一個 PET底材上, 表面有蓋材保護, 在 PET底材的背面有壓敏膠 PSA, 方便將織紋膜裝載在 JEDEC 標準托盤或客制載具中.

成功適用
經過實際測試, 上海伯東美國 Gel-Pak 研發(fā)的 TPE 織紋膜材料 的解決了封裝公司廠內運輸硅基光電芯片以及工業(yè)自動化企業(yè)廠內運輸 QFN封裝器件的問題！

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合 聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

若您需要進一步的了解 TPE 織紋粘性膜, 請參考以下聯絡方式：
上海伯東: 羅先生                          中國臺灣伯東: 王小姐