蔡司 Crossbeam 將場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB) 的優(yōu)異加工能力相結合。無論是切割、成像或進行 3D 分析，Crossbeam 系列都能極大地提升您的應用體驗。借助 Gemini 電子光學系統(tǒng)，您可從高分辨率掃描電子顯微鏡（SEM）圖像中獲取真實的樣品信息。Ion-sculptor FIB 鏡筒整體上引入了全新的 FIB 加工方法。這種方法能夠減少樣品損傷，提升樣品質量，從而加快實驗進程。通過為您量身定制儀器，可以實現(xiàn)高質量和高速度的 TEM 薄片樣品制備。Crossbeam 350 具有可選的可變氣壓功能。Crossbeam 550 可以針對您急需的樣品實現(xiàn)更嚴苛的制樣與表征，以及選擇更適配樣品的樣品倉尺寸。無論用于科研機構還是工業(yè)實驗室，單用戶實驗室或多用戶實驗平臺，如果您追求獲得高質量，高影響力的實驗結果，則蔡司 Crossbeam 的模塊化平臺設計允許您根據(jù)自身需求變化，隨時對儀器系統(tǒng)進行升級。