工業(yè)生產(chǎn)過程中的品質(zhì)控制，高壓隔離開關(guān)觸頭鍍銀層檢測(cè)儀，銅鍍銀，鍍錫等厚度快速測(cè)試，同時(shí)滿足金屬成分的元素分析。K-8000T鍍層厚度分析儀專業(yè)無(wú)損檢測(cè)作為生產(chǎn)過程中的品質(zhì)控制與管理，確保材料品質(zhì)；船舶制造、航空航天等高技術(shù)行業(yè)中合金成分的識(shí)別，從而保障產(chǎn)品質(zhì)量與安全；電力電站等有關(guān)國(guó)計(jì)民生行業(yè)中，鑒定設(shè)備零部件成分是否達(dá)標(biāo)，保證設(shè)備安全。
隔離開關(guān)觸頭作為高壓配電設(shè)備中的重要電子電力器件，其中隔離開關(guān)觸頭上的鍍銀層，有耐磨耐腐蝕的性，能降低接觸電阻，需如果用不鍍銀的銅觸頭，銅觸頭經(jīng)過氧化后電阻會(huì)明顯增加，就會(huì)產(chǎn)生電弧燒蝕觸點(diǎn)的可能，而使用銅鍍銀觸頭就可以大大減少電弧燒蝕觸點(diǎn)的可能。所以按照公司“關(guān)于高壓隔離開關(guān)訂貨的有關(guān)規(guī)定”的要求，高壓隔離開關(guān)主觸頭：鍍銀層厚度應(yīng)不小于20um，一般觸頭鍍銀層厚度應(yīng)不小于8um，硬度應(yīng)不小于120韋氏。高壓隔離開關(guān)主觸頭鍍銀層也是驗(yàn)收設(shè)備的重要指標(biāo)之一。
高低壓配電柜
而對(duì)于電鍍廠家來說，電鍍鍍銀的成本里多的就是貴金屬銀的使用量，所以鍍層越厚，對(duì)電鍍廠家的成本越高，所以一部分不良電鍍廠家，就對(duì)電鍍鍍銀厚度采用以次充好，以薄充厚，嚴(yán)重影響了高壓配電設(shè)備的驗(yàn)收工作，甚至使的一部分高壓配電設(shè)備廠家被國(guó)網(wǎng)一而再，再而三的被通報(bào)不良產(chǎn)品，輕則被禁止半年到兩年的國(guó)網(wǎng)系統(tǒng)招標(biāo)資格，重則直接被國(guó)網(wǎng)招標(biāo)拉入黑名單。
目前，隔離開關(guān)觸頭鍍銀層厚度測(cè)量方法主要用手持X射線射線鍍層厚度分析儀現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和X射線臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀測(cè)試。
隔離開關(guān)觸頭鍍銀層測(cè)厚儀，是一種X射線光譜儀，通過X射線對(duì)對(duì)銀層的照射后然后的X熒光，可以分析檢測(cè)出開關(guān)觸頭上鍍銀層厚度的儀器，儀器分為手持式和臺(tái)式兩種，都可以快速、無(wú)損的通過照射幾十秒就可以測(cè)出鍍銀層的厚度，方便、快捷是電力設(shè)備生產(chǎn)廠家和電鍍及表面處理企業(yè)對(duì)產(chǎn)品鍍層厚度檢測(cè)的重要儀器。
K-8000T鍍層厚度分析儀手持式鍍層測(cè)厚分析儀配有專門針對(duì)鍍層厚度分析的專業(yè)應(yīng)用軟件，具有智能化、高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、自動(dòng)判斷是否超標(biāo)、操作簡(jiǎn)易、可實(shí)現(xiàn)邊測(cè)邊打功能等特點(diǎn)。全新的智能軟件，一鍵智能操作檢測(cè)合金成分和鍍層厚度；
K-8000T鍍層厚度分析儀合金分析儀也可快速檢測(cè)并鑒別出各種金屬的種類、含量以及雜質(zhì)成分；能快速檢測(cè)并鑒別出各種高低合金鋼、不銹鋼、工具鋼、鉻/鉬鋼、鎳合金、鈷合金、鎳/鈷耐熱合金、鈦合金等各種金屬的牌號(hào)及元素含量；儀器預(yù)裝多基體標(biāo)準(zhǔn)合金庫(kù)，合金庫(kù)中包括400余種合號(hào)，用戶也可自己建立合號(hào)庫(kù)。
功能如下：
（1）智能識(shí)別基材種類的功能:立足于為用戶快速實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)，提高生產(chǎn)率，自動(dòng)識(shí)別基材種類，無(wú)需手動(dòng)選擇樣品類型，然后再測(cè)試；降低操作難度，節(jié)省測(cè)試時(shí)間，不管操作人員是否有經(jīng)驗(yàn)，都可以在幾秒鐘內(nèi)獲得合金甚至是鋁合金的牌號(hào)。
（2）完善的合金數(shù)據(jù)庫(kù): K系列合金分析儀配有完善的合金數(shù)據(jù)庫(kù)，標(biāo)準(zhǔn)牌號(hào)庫(kù)包括500多種的合號(hào)，用戶可以輕易添加客戶的元素和牌號(hào)。
（3）檢測(cè)范圍廣:的輕元素分析功能，可以快速準(zhǔn)確的分析常規(guī)金屬元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。
