徠卡DM8000 M提供了全新的光學設計，如理想的宏觀檢查模式或者傾斜紫外光(OUV，隨檢UV選擇)不但提高了分辨能力，同時也增加了觀察8''/200毫米直徑大樣品時的產量。

Leica DM8000 M工業(yè)顯微鏡  高效8英寸級缺陷檢測與分析系統(tǒng)

徠卡 DM8000 M 提供了全新的光學設計，如理想的宏觀檢查模式 或者傾斜紫外光 (OUV, 隨檢UV選擇) 不但提高了分辨能力，同時也增加了觀察8''/200毫米直徑大樣品時的產量。

該機照明 基于的 LED 科技，一體化整合在顯微鏡機身上。 低熱輻射效應和一體化內置技術確保了顯微鏡四周空間具有 理想化的空氣環(huán)流。 LED的超長使用壽命和低能耗特性大大降低了用戶 今后的使用成本。

只要一指按鍵，您就可以切換放大倍率, 照明模式或相襯模式。

Leica DM8000 M工業(yè)顯微鏡品質特征

· 高級智能數(shù)字式正置材料顯微鏡,適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件,粉塵顆粒等樣品的觀察分析,多種安全設計,保護晶圓,鏡頭及觀察者； 

· 模塊化設計,可實現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置的大樣品臺顯微鏡； 

· 復消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑的大平臺顯微鏡； 

· 可選配UV光源,提高觀察分辨率至亞微米結構,UV由大功率LED產生,具有UV和0UV功能的大樣品臺顯微鏡； 

· 8x8大平臺顯微鏡,可實現(xiàn)8＂晶圓的直接觀察的大樣品臺顯微鏡； 

· 6孔位電動顯微鏡物鏡轉盤,配接32mm直徑長工作距離工業(yè)物鏡； 

· 內置電動或手動調焦系統(tǒng)； 

· 0.7X宏觀物鏡,具有宏觀晶圓檢查功能；

· 可實現(xiàn)明場、暗場、偏光、干涉和斜照明觀察方式；

· 機身內置LED透、反射照明電源,智能光強變化控制照明方式；

· 能自動記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下的光強、光闌大小及聚光鏡的組合,自動恢復到位,操作簡單快速；

· 機座配觸摸按鈕,控制顯微鏡的操作；

· 光強、光闌、觀察方式和聚光鏡調節(jié)可由按鍵和計算機控制操作,并自動在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中加相應倍數(shù)標尺；

· 具有色溫恒定系統(tǒng),提供工作效率；

· 可連接晶圓搬送機進行連續(xù)工作；

· 可配接顯微鏡攝像頭,數(shù)碼相機進行圖像采集、分析、測量；

· 可配接熒光觀察、高溫熱臺、陰極發(fā)光儀、光度計；

· 可配接自動掃描臺進行多視場非金屬夾雜物分析和顆粒粒度、清潔度分析。

視野擴大四倍以上，宏觀放大功能，使您可以比傳統(tǒng)掃描物鏡多看四倍以上的視野。

極限分辨率，全新的傾斜紫外模式 (OUV) 在紫外光基礎上結合了傾斜光設計理念，確保您可以從任何角度都得到可見物理光學的極限分辨率。

LED照明，內置一體化的 LED照明 達到了良好的空氣環(huán)流. 長壽命和低能耗的LED特性同樣為用戶節(jié)省了大量成本。

人機工程學設計，非常適合 長時間在顯微鏡上工作, 直觀操作適應任何程度的使用者。