金相顯微鏡可直觀檢測(cè)金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等不同狀態(tài)下的組織組成，從而判斷材質(zhì)優(yōu)劣。須進(jìn)行樣品制備工作。

金相圖像分析系統(tǒng)是由金相顯徽鏡、圖像采集裝置、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)，圖像分析軟件組成的光學(xué)成像系統(tǒng)，是對(duì)材料進(jìn)行定量金相研究的強(qiáng)有力工具，也是日常金相檢驗(yàn)的好幫手，當(dāng)產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)異?；蚪鹣嘟M織級(jí)別處于合格與不合格之間而無(wú)法判別時(shí)，則可以借助圖像分析系統(tǒng)對(duì)其進(jìn)行定量或定性分析，得出準(zhǔn)確結(jié)果，確保產(chǎn)品質(zhì)量。金相圖像分析系統(tǒng)在金相分析中的應(yīng)用，拓展了金相檢驗(yàn)的檢測(cè)項(xiàng)目，促進(jìn)了檢測(cè)人員檢測(cè)水平的提高。

應(yīng)用領(lǐng)域：

▲鋼鐵樣品

相分析；晶粒度、夾雜物檢驗(yàn)、灰鑄鐵、球墨鑄鐵檢驗(yàn)、硬質(zhì)合金檢驗(yàn)。

▲有色金屬及合金樣品

合金相分析；晶粒度、夾雜物檢驗(yàn)、熱處理狀態(tài)、孔隙率。

▲材料逆向分析

▲表面處理鍍（涂）層檢驗(yàn)

表面處理鍍（涂）層厚度、表面粗糙度、鍍（涂）層孔隙率。

▲金屬焊接接頭檢驗(yàn)

焊縫中心區(qū)、熱影響區(qū)、基體組織檢驗(yàn)。

▲各種金屬零部件斷裂失效原因分析

▲火災(zāi)事故的金相分析與鑒定