產(chǎn)品介紹：

追求的TEM樣品制備工具

在設(shè)備及高性能納米材料的評(píng)價(jià)和分析領(lǐng)域，F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。

近來，目標(biāo)觀察物更趨微細(xì)化；更薄，更低損傷樣品的制備需求更進(jìn)一步凸顯。

日立高新公司，整合了高性能FIB技術(shù)和高分辨SEM技術(shù)，再加上加工方向控制技術(shù)以及Triple Beam?＊1（選配）技術(shù)，推出了新一代產(chǎn)品NX2000

產(chǎn)品特點(diǎn)：

運(yùn)用高對(duì)比度，實(shí)時(shí)SEM觀察和加工終點(diǎn)檢測(cè)功能，可制備厚度小于20 nm的超薄樣品

FIB加工時(shí)的實(shí)時(shí)SEM觀察＊2例

樣品：NAND閃存

加速電壓：1 kV

FOV：0.6 μm

加工方向控制技術(shù)（Micro-sampling?＊3系統(tǒng)（選配）+高精度/高速樣品臺(tái)＊）對(duì)于抑制窗簾效應(yīng)的產(chǎn)生，以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。

Triple Beam?＊1（選配）可提高加工效率，并能使消除FIB損傷自動(dòng)化

EB：Electron Beam（電子束）

FIB：Focused Ion Beam（聚焦離子束）

Ar：Ar ion beam（Ar離子束）