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返回產品中心>晶圓檢測儀，多晶硅缺陷分析儀，太陽能硅板檢測儀，太陽能光伏單晶硅片缺陷分析?蔡康晶圓檢測儀，多晶硅缺陷分析儀，太陽能硅板檢測儀DJM-200C概述和硅片缺陷檢測方法和應用范圍：
蔡康晶圓硅片缺陷觀測儀（DJM-200C），于對硅片的缺陷進行觀察，效果非常明顯，包括肉眼無法觀測的位錯、層錯、劃痕、崩邊等。
光伏硅片質量檢測中，有很多項目，比如：破片、缺角、孔洞和翹曲等等。為什么會有這些檢測項目？有些項目很容易理解，比如：破片、缺角等不僅會影響賣相，還會造成后續(xù)電池片生產的問題，甚至影響轉換效率。但孔洞，尤其是很小很小的孔洞，似乎沒什么大不了。其實不然，新的研究表明，小小的孔會造成大大的問題。就好像千里之堤，毀于蟻穴。
| 晶圓檢測儀，多晶硅缺陷分析儀，太陽能硅板檢測儀，太陽能光伏單晶硅片缺陷分析 一：蔡康晶圓檢測儀，多晶硅缺陷分析儀，太陽能硅板檢測儀DJM-200C概述和硅片缺陷檢測方法和應用范圍： | ||||||||||||||||||||
| （一）光伏硅片質量檢測中，有很多項目，比如：破片、缺角、孔洞和翹曲等等。為什么會有這些檢測項目？有些項目很容易理解，比如：破片、缺角等不僅會影響賣相，還會造成后續(xù)電池片生產的問題，甚至影響轉換效率。但孔洞，尤其是很小很小的孔洞，似乎沒什么大不了。其實不然，的研究表明，小小的孔會造成大大的問題。就好像千里之堤，毀于蟻穴。 1.孔洞：大量存在，3～10um，人眼不易發(fā)現(xiàn)。必須用背光源。 孔洞的危害：經研究發(fā)現(xiàn)***，硅晶片上孔洞會造成加工成電池片的短路，降低電池片的轉換效率；如果因為硅片上的孔洞形成的短路塊剛好落在柵線上，就會造成大面積的短路，加大電池片的漏電流，影響轉換效率。所以必須檢測孔洞，一般人眼能分辨0.3mm以上的孔洞，0.003～0.01mm的孔洞只能借助與光學的檢測手段來實現(xiàn)。檢測時需采用高亮度的白色背光源，穿透力強的光經過孔洞后，部分頻率的分量會使相機感光，形成藍綠色的成像。相機的像素分辨率需要做得很高，比如一個像素等于0.005mm，這樣有機會捕捉到3um～10um孔透過的光，并由軟件識別。 2.硅片翹曲或彎曲：不能忽視。硅片翹曲不僅使得做成電池片后尺寸不合乎要求，而且還會造成斷柵。 研究表明：因為硅片翹曲，做成電池片后，通過EL檢測，發(fā)現(xiàn)里面有絲狀裂紋或花斑，但做成模組后，花斑情況有改善。分析表明，因為電池片翹曲（根源上是硅片翹曲），在絲印時會造成印刷不均勻，形成斷柵。 硅片的翹曲需要采用3D的檢測方法，具體表征硅片翹曲的指標有TTV、MTV等等。檢測的方法可以采用將結構光（線激光）投射到硅片上，用相機進行拍照；通過軟件分析光線成像的幾何特征，可以計算出TTV、MTV等指標，跟標準值進行比對，可以得出硅片翹曲是否在可以接受的范圍。 以上兩點，是的研究發(fā)現(xiàn)。如果檢測不到位，“后果很嚴重”。電池片廠家在來料檢測上，不可不注意。 產品介紹： 蔡康晶圓硅片缺陷觀測儀（DJM-200C），于對硅片的缺陷進行觀察，效果非常明顯，包括肉眼無法觀測的位錯、層錯、劃痕、崩邊等。 實時對圖像進行分析、測量和統(tǒng)計，提高傳統(tǒng)光學儀器的使用內涵。配合投影儀和計算機等顯示、存儲設備，能更好的觀測和保存研究結果； 硅片缺陷觀測儀-產品特點 ■適用于對硅片的缺陷觀察效果，非常明顯，包括肉眼無法觀測的位錯、層錯、劃痕、崩邊等； ■使硅片缺陷觀察工作簡單化，準確化，同時極大程度降低此項工作強度； ■實時對圖像進行分析、測量和統(tǒng)計，提高傳統(tǒng)光學儀器的使用內涵。配合投影儀和計算機等顯示、存儲設備，能更好的觀測和保存研究結果； ■使用 數字CCD攝像機 感光芯片，具有體積小，技術，像素較高，成像清晰、線條細膩、色彩豐富； ■傳輸接口為 USB2.0高速接口，軟件模塊化設計； ■有效分辨率為 1000萬像素； ■所配軟件能兼容 windows 7和 windows XP 操作系統(tǒng)。 | ||||||||||||||||||||
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| 蔡康晶圓缺陷分析儀DJM-200C,太陽能單晶硅片缺陷分析 | ||||||||||||||||||||
| （三）蔡康太陽能光伏單晶硅片缺陷分析儀技術介紹和儀器組成 一、大平臺太陽能硅片缺陷分析金相顯微鏡儀器的主要用途和特點 | ||||||||||||||||||||
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| 太陽能光伏單晶硅片缺陷分析儀DJM-200C | ||||||||||||||||||||
| （二）蔡康硅片缺陷分析儀DJM-200C性能特點和系統(tǒng)組成： 1. 蔡康單晶硅缺陷分析儀DJM-200C利用工業(yè)級彩色高速攝象器進行圖像或者視頻采集，高倍蔡康光學單晶硅片顯微鏡放大成像，圖像快速顯示于計算機，直接實時觀察熔深焊接形貌，利用專用軟件進行熔深測量處理，形態(tài)統(tǒng)計分析，并打印出熔深分析報告。 | ||||||||||||||||||||
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| 1.硅片缺陷分析儀DJM-200 2.電腦適配鏡 3.數字彩色攝像機4.單晶硅片分析測量系統(tǒng) 5.計算機（選購） | ||||||||||||||||||||
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