CTS-PA22T系統(tǒng)采用3D成像方式檢測(cè)螺栓或銷(xiāo)釘，圖形可旋轉(zhuǎn)觀察，缺陷識(shí)別簡(jiǎn)單，檢測(cè)速度快，平均一根銷(xiāo)釘檢測(cè)時(shí)間2秒，檢測(cè)結(jié)果可靠、傷損容易觀察。操作人員專(zhuān)業(yè)技術(shù)可以不需掌握，按規(guī)定方式打開(kāi)儀器、連接探頭，只需1天的操作培訓(xùn)，即可掌握探傷方法。

3D全聚焦技術(shù)原理:

基于全矩陣數(shù)據(jù)采集(Full Matrix Capture FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method TFM)超聲成像檢測(cè)技術(shù)，因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優(yōu)點(diǎn)成為近幾年相控陣超聲成像檢測(cè)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)研究人員對(duì)于全聚焦成像技術(shù)的研究主要集中于使用一維線陣實(shí)現(xiàn)二維的全聚焦成像。

CTS-PA22T系統(tǒng)基于二維面陣探頭實(shí)時(shí)采集三維空間信息數(shù)據(jù)，并利用芯片的高速并行運(yùn)算能力，實(shí)現(xiàn)了硬件的實(shí)時(shí)3D全聚焦成像。檢測(cè)成像結(jié)果非常直觀，能夠真實(shí)還原工件整體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到所見(jiàn)即所探的檢測(cè)效果。