工業(yè)CT作為一種靈活的非接觸式測量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標(biāo)計量學(xué)領(lǐng)域,該技術(shù)可有效用于對工業(yè)零部件進(jìn)行內(nèi)部和外部尺寸測量。與傳統(tǒng)的接觸式和光學(xué)坐標(biāo)測量儀(CMM)相比,CT具有諸多優(yōu)點,以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應(yīng)無損測量任務(wù),而這是其他任何測量技術(shù)通常都無法實現(xiàn)的。
工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高,成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式,且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其性更加明顯,源探測器距離可以較小,以提高信號幅度等。3D顯示計算機(jī)軟件圖像處理及計算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個重要因素,甚至可以說,沒有計算機(jī)軟件方面的進(jìn)步,就沒有工業(yè)CT掃描技術(shù)應(yīng)用如此廣泛的今天。
工業(yè)ct的工作原理:
X射線CT系統(tǒng)的三個主要組件是X射線源,旋轉(zhuǎn)控制臺和探測器。同時含有不同的CT系統(tǒng)配置:例如,使用平板探測器(DDA)或線陣探測器(LDA)。對于LDA(線陣探測器)涉及的X射線散射現(xiàn)象,它與航空航天應(yīng)用中掃描高密度材料的情況相關(guān),不會影響掃描。
但是,需要更長的掃描時間。X射線源到探測器的距離和X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線系統(tǒng)產(chǎn)品家族中提供的可變X射線源到探測器距離的運用,對于航空航天應(yīng)用中獲得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
如今,工業(yè)ct技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域,可應(yīng)用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測等等。
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