QG-5型金相試樣切割機(jī)，主要用來(lái)切割圓柱體和多角形及有凸臺(tái)等不規(guī)則的一般金相試樣材料，該機(jī)是采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)和雙快速加緊機(jī)構(gòu)?？杀ＷC在安全狀態(tài)下進(jìn)行切割試樣，該機(jī)裝置有前后拖板，進(jìn)給速度可操控。為避免在切割中因過(guò)熱而燒傷試樣材料的組織，該機(jī)配有強(qiáng)冷卻系統(tǒng)，可避免試樣在切割時(shí)表面的微燒傷，可增大切割截面，具有操作使用維護(hù)保養(yǎng)方便等優(yōu)點(diǎn)，是切割不規(guī)則試樣的設(shè)備。

同時(shí)具有非均勻折射率變化與高散射系數(shù)樣品對(duì)解析度造成的限制

影像對(duì)比與解析度會(huì)隨著光通過(guò)組織的路徑長(zhǎng)度而降低，主要的原因可分為激發(fā)與發(fā)射光被散射、物鏡和生物組織內(nèi)多變化的的折射率無(wú)法配合。

金相試樣切割機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.zui大切割截面：φ120mm 轉(zhuǎn)速：2800r/min

2.切割片規(guī)格：φ400×3×φ32

3.電動(dòng)機(jī)：Y112M-2，4KW，380V，50Hz

外型尺寸：760×850×1400mm 凈重：380Kg

 散射可用蒙地卡羅法做模擬，2000年Dunn與其他人的研究中將激發(fā)與發(fā)射光受到散射的影響分開(kāi)并量化描述[4]，他們給出的結(jié)論是：在雙光子顯微術(shù)中，隨著觀測(cè)深度的加深，訊號(hào)強(qiáng)度的減弱比解析度的劣化要明顯許多。此份研究中提供了也提供了實(shí)驗(yàn)上觀測(cè)到的點(diǎn)散佈函數(shù)，并與1998年Centonze與White的研究結(jié)果相符[5]。

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