microme|x 微焦點X光檢測系統(tǒng)

——亞微米級高分辨率自動化X光檢測系統(tǒng)，用于焊點及電子元器件的二維檢測和計算機斷層掃描成像(CT)。

microme|x 微焦點X光檢測系統(tǒng)

——亞微米級高分辨率自動化X光檢測系統(tǒng)，用于焊點及電子元器件的二維檢測和計算機斷層掃描成像（CT）。

microme/x 主要性能參數 系統(tǒng)放大倍數和分辨率
幾何放大倍數 可達2,160倍
總放大倍數 不使用軟件放大時可達23,320倍
細節(jié)分辨能力 < 1微米

X射線管 類型 開管，發(fā)射式管頭，170度錐角，準直功能
陽極 無毒鎢靶，可旋轉以多次使用
陰極 鎢絲；預校燈絲快鎖式陰極（座），即插即用。
真空系統(tǒng) 無油式渦輪分子真空泵
zui大管電壓 180kV
zui大管功率 20W
劑量率穩(wěn)定性 <0.5% / 8h

探測器 數字圖像鏈 全數字圖像：高分辨率4″二視場圖像增強器，2兆像素
數字照相機和24″TFT顯示器

檢測臺 總體結構 高精度，無振動軸
zui大檢測區(qū)域 460mm x 360mm （可旋轉時）
610mm x 560mm （無旋轉時）
工件zui大尺寸 680mm x 635mm
工件zui大重量 10kg
zui大放大倍數時的傾斜掃描視野 0°-70°視角無級調節(jié)，
旋轉角 0°-360°
控制方式 操縱桿控制或鼠標（手動模式）和數控編程控制（自動模式）
軸運動速度（X-Y-Z） 10 μm /s到80mm/s
檢測臺功能 工件X射線繪圖，運動優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動移動
裝置，激光準直
防碰撞系統(tǒng) zui大放大倍數檢測時此功能無效