IC芯片卡彎扭測(cè)試儀簡(jiǎn)介：本儀器針對(duì)性IC卡在國(guó)標(biāo)GB/T 16649.1，國(guó)標(biāo)GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998標(biāo)準(zhǔn)等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的彎曲、扭矩的試驗(yàn); *符合以上標(biāo)準(zhǔn)。

我公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售物理力學(xué)性能試驗(yàn)設(shè)備，公司生產(chǎn)的力學(xué)試驗(yàn)機(jī)系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)做理化檢測(cè)之用。是專(zhuān)業(yè)研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造的IC卡動(dòng)態(tài)反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)家。是國(guó)內(nèi)*家符合雙邊同時(shí)扭的試驗(yàn)機(jī)。本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、醫(yī)療保險(xiǎn)卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會(huì)員卡等系列的反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)，電子標(biāo)簽彎扭試驗(yàn)機(jī)主要用于大專(zhuān)院校、科研單位、質(zhì)量檢測(cè)中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測(cè)部門(mén)、實(shí)驗(yàn)室等的物理力學(xué)性能、工藝性能的測(cè)試和分板研究，深受廣大用戶(hù)青睞。 

 MX-IC  IC卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭試驗(yàn)機(jī)

一、IC芯片卡彎扭測(cè)試儀簡(jiǎn)介：本儀器針對(duì)性IC卡在國(guó)標(biāo)GB/T 16649.1，國(guó)標(biāo)GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998標(biāo)準(zhǔn)等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的彎曲、扭矩的試驗(yàn); *符合以上標(biāo)準(zhǔn)。

二、IC芯片卡彎扭測(cè)試儀技 術(shù) 參 數(shù)

1.型號(hào)：MX-IC
2.扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm
3.正反向各15°，總扭曲角度30°
4.測(cè)試周期：1~9999次

5.測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz

6.長(zhǎng)邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)

7.長(zhǎng)邊小位移量為2mm±0.50mm

8.短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)

9.長(zhǎng)邊小位移量為1mm±0.50mm

10.電 壓：AC220V±5%

11.外形尺寸：L670 X W380 X H220

12.功 率：35W

13.儀器重量：70kg

IC芯片卡彎扭測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)雙向扭轉(zhuǎn)：

長(zhǎng)邊彎曲工位數(shù)：5工位

短邊彎曲工位數(shù)：5工位

雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位