當前位置：儀器網 > 產品中心 > 行業(yè)專用儀器>包裝行業(yè)專用儀器>其它包裝行業(yè)專用儀器> 紅外熱成像顯微鏡
返回產品中心>隨著電子器件的不斷縮小，熱發(fā)生器和熱耗散變得越來越重要。微型熱顯微鏡可以測量并顯示溫度分布的半導體器件的表面，使熱點和熱梯度可顯示缺損位置，通常導致效率下降和早期故障的快速檢測。
紅外熱成像顯微鏡
應用
檢測芯片的熱點和缺陷
電子元件和電路板故障診斷測量結溫
甄別芯片鍵合缺陷測量熱電阻裝
激光二極管性能和失效分析
產品特點
20微米/像素固定焦距
50度廣角聚焦鏡頭
320*240非制冷探測器
30幀/秒拍攝和顯示速度
0—300攝氏度測量范圍室溫測量
便于使用——1分鐘安裝測量待命
紅外熱成像配套軟件
軟件提供了一套廣泛的分析工具幫助客戶
非常容易而快速獲取溫度信息。實時的帶
狀圖、拍攝及回放序列不同視角和建設性
的數據分析手段
|
|
|
|
|
|
*您想獲取產品的資料：
個人信息：
