三邊封袋熱合強度檢測儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得蕞佳的熱封性能參數(shù)。

HST-H3三邊封袋熱合強度檢測儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

技術特征：
1、專業(yè)——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規(guī)定設計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數(shù)，進而指導大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。

測試原理及標準：
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

三邊封袋熱合強度檢測儀技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃ 
控溫精度：±0.2℃ 
熱封時間：0.1~999.9 s 
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加熱形式：單加熱或雙加熱 
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
電源：AC 220V 50Hz 
凈重：43 kg 

濟南蘭光機電技術有限公司（簡稱Labthink蘭光）是一家致力于幫助客戶獲得成功、員工獲得發(fā)展、品牌獲得尊敬的跨國科技公司。20余年專注于檢測技術、儀器研發(fā)、測試服務和實驗室建設四大領域，從以濟南為核心的中國檢測成長為立足美國進軍的跨國科技企業(yè)，為醫(yī)藥、食品、印刷、包裝、汽車、電子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等領域超過3萬家客戶提供了全面、專業(yè)的產(chǎn)品質量控制解決方案。