儀器簡介：
采用系統(tǒng)控制器（SyCop）和人機交互控制器（H.I.P）控制顯微鏡的所有動作（自動倍數(shù)切換，自動聚焦，自動色溫），自動化程度高，操作極為方便、舒適。用于產(chǎn)品的宏觀檢驗,能夠檢驗斷口內(nèi)的裂紋（擠壓裂紋、淬火裂紋、鑄造裂紋），裂口，縱向裂紋，焊和不良，疏松，氧化膜，氣孔等宏觀缺陷。 
圖像質(zhì)量： 提供反差、襯度、分辨率的三維圖象 
光學系統(tǒng)： 標準的escope（CMO）光學原理設計 
顯微觀察新技術(蔡司)： 防眩光技術 
設計理念： 人機工程學原理, 模塊化設計和開放式結(jié)構(gòu)，保留了所有選擇項，便于日后的升級和功能增強 
使用壽命：60年 
原產(chǎn)地：德國(國內(nèi)無合資廠) 


技術參數(shù)：
1、總放大倍率： 12X-375x 
2、工作距離為81mm，行程為340mm基本物體視場直徑為25mm 
3、調(diào)焦精度：350nm， 
4、實際視場范圍：2.3-28.8mm 
5、冷光源： 15V150W （ 24V250W） 
6、可擴展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機,攝像頭,圖像分析軟件)