特點

大探針電流90nA，實現快速加工和大面積加工

焊線的截面加工
（加工尺寸　寬：95µm　深：55µm， 加工時間　20min）

通過提高極低加速電壓（0.5kV～）加工及低加速電壓二次電子圖像分辨率，實現制備損傷率更低的TEM樣品

*

1kV以下為選配

可觀察高分辨率SIM成像（二次電子成像分辨率高達4nm@30kV）

鋁罐的截面SIM圖像

采用高精度5軸電動機械優(yōu)中心馬達臺

可在樣品臺移動（包括傾斜）時自動對多個部位進行多種加工。

*的操作性能和多種多樣的加工模式

SIM像三維重構分析

等間隔截面加工與截面觀察的往復進行，可取的多張截面連續(xù)SIM像，并進行3維重構。由此可判斷樣品中顆粒，孔洞等3維分布狀態(tài)。

使用多路氣體系統(tǒng)（MGS-II）修復電路

該系統(tǒng)可對應保護膜材料、配線材料、絕緣膜、加速蝕刻等多種用途，照射多種氣體。

豐富多樣的坐標鏈接功能

日立*公司的坐標鏈接功能豐富多樣，可確定正確的加工位置和大幅縮短時間。

• 光鏡圖像與SIM像的鏈接
  雙光標功能
  日本第4634134號 美國第7595488號
• 與缺陷檢測設備建立坐標鏈接
  已截斷的晶元或芯片也可與缺陷檢測設備建立坐標鏈接。
• CAD聯用導航軟件

規(guī)格

選購件

• 4通道供氣系統(tǒng)
• 自動連續(xù)加工軟件
• TEM樣品自動加工軟件
• 控制器顯微鏡 其他

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：可選擇其他MI系列的各種選配件。