硬質有機芯片鍵合機
介紹
硬質有機芯片鍵合機蘇州汶顥芯片科技有限公司獨立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC
等硬質塑料芯片的封合，是國內外*款硬質塑料微流控芯片加工設備。

特點
1、使用恒溫控制加熱技術，溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s
2、不銹鋼工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一
3、加熱面積大，涵蓋常用大小芯片
4、自動降溫系統(tǒng)，采用水冷降溫，降溫速率均一，有利用獲得較好的鍵合效果
5、壓力手動可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制
規(guī)格參數(shù)
1、機型：WH-2000
2、外形尺寸：L380mm*W330mm*H370mm
3、重量：30Kg
4、鍵合面積：200mm*200mm
5、加熱溫度：25-150℃
6、升溫速度：25-110℃需時約10min
7、降溫速度：110-45℃需時約6min
8、功率：1KW