熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。
測量與研究材料的如下特性:
熱穩(wěn)定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。
結(jié)構(gòu)優(yōu)勢:
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。
2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。
3.供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。
4.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
5.主機采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。
6.可根據(jù)客戶要求更換爐體
控制器、軟件優(yōu)勢:
1.采用進口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.48bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實現(xiàn)遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現(xiàn)
