Bond5000手動球焊機 ，功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn) 品及分立器件等多種球形焊接應(yīng)用。

球焊機是研究開發(fā)和小批量生產(chǎn)的理想選擇，采用了新的工藝。為單點載帶自動焊接、球凸點，以及標準的球形焊接增加了加工的靈活性和多功能性。

半自動和手動操作模式，單獨的焊接參數(shù)控制和寬泛的線徑范圍，使它成為各種應(yīng)用程序的理想選擇。

它可編寫焊接程序，以及保存和存儲不同的焊接程序的功能。

內(nèi)置可編程負極電子打火系統(tǒng)（N.E.F.O.）系統(tǒng)對球尺寸大小和一致性進行精細控制。

iBond5000手動球焊機 ，功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種球形焊接應(yīng)用。

? 可焊接區(qū)域高達152mm×152mm（6”x 6”)

? 深腔工具箱

? 線尾長度均勻，操作面板上微調(diào)

? 內(nèi)置溫度控制器 

? 半自動、手動以及Z軸模式 

? 可視化顯微鏡和目標光斑選項

? 球焊接、球凸點、單點載帶自動焊接

? 負極電子打火生成均勻一致的球 

? 缺球檢測并自動停機 

? 焊絲種類: 金線及銅線(可選套件)