半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)_陜西天士立科技研發(fā)生產(chǎn)_平替T3Ster_Phase11熱特性測試儀。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標準，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多種類型功率器件及其模組瞬態(tài)熱阻抗、熱結構分析、結構函數(shù)輸出
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的產(chǎn)品特點
超高精度：溫度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz變頻采樣:
技術：第三代瞬態(tài)熱測試技術，可輸出結構函數(shù)進行熱結構分析
行業(yè)：具備4路高速高精度采集模塊，采樣速度，精度均達到行業(yè)D尖水平
架構：采用B/S架構控制系統(tǒng)、可遠程對設備進行狀態(tài)監(jiān)控和控制，實現(xiàn)智能化;
瞬態(tài)監(jiān)測：連續(xù)采集加熱和冷卻區(qū)的結溫變化，同步采集溫度監(jiān)控點數(shù)據(jù);
NPS技術：同步采集溫度監(jiān)控點(NTC/PTC)和結溫數(shù)據(jù)，形成數(shù)據(jù)關系矩陣。
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的應用場景
器件結殼熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
Die-Attach熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
DBC/AMB基本熱特性測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
界面熱阻測量與分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
PCB板級散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
散熱器性能測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
TIM材料熱導率測試ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
熱缺陷檢測ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的“功能指標”
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的“溫度系數(shù)標定”
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的“瞬態(tài)熱測試”
四、數(shù)據(jù)處理與輸出
4.1、“數(shù)據(jù)處理與輸出”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
4.2、“熱模型抽取”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
4.3、“脈沖熱阻”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
4.4、“安全工作區(qū)”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）
