詳細(xì)說明：牛津孔銅測厚儀型號：CMI500臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀

詳細(xì)說明：

牛津孔銅測厚儀

型號：CMI500

臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

CMI500孔銅測厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

技術(shù)參數(shù)：

可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)