溫度濕度振動(dòng)三綜合試驗(yàn)箱（三綜合試驗(yàn)箱），將溫度、濕度氣候應(yīng)力試驗(yàn)與振動(dòng)等力學(xué)應(yīng)力試驗(yàn)集成一體。試驗(yàn)系統(tǒng)工作時(shí)，將（高溫或低溫，溫度變化）應(yīng)力、 溫度應(yīng)力、振動(dòng)應(yīng)力以及電應(yīng)力按規(guī)定的組合方式和周期性空間，同時(shí)或分別施加到樣品上，與單一應(yīng)力作用相比，具有環(huán)境模擬更真實(shí)、試驗(yàn)效率更高等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶、汽車等電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境適應(yīng)性。

溫度濕度振動(dòng)三綜合試驗(yàn)箱：參考外形

溫度濕度振動(dòng)三綜合試驗(yàn)箱：振動(dòng)臺(tái)選型

• 頻率范圍
• 加速度
• 位移
• 振動(dòng)方向
• 測(cè)試產(chǎn)品重量
• 測(cè)試產(chǎn)品尺寸

：高低溫濕熱參數(shù)

：各標(biāo)準(zhǔn)

• GB/T 2423.102-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)：溫度（低溫，高溫）/低氣壓振動(dòng)（正弦）綜合
• GJB150.24A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第24部分：溫度-濕度-振動(dòng)-高度試驗(yàn)
• B/T 10592高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
• GB/T 5170.1電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
• GJB 150.3A裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
• GJB 150.4A裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
• GJB 150.9A裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)
• GB/T 10586濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
• GB/T 2423.1電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫
• GB/T 2423.2電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
• GB/T 2423.3電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱
• GB/T 2423.4電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）