功能特點(diǎn)

主要技術(shù)指標(biāo)：

（1）掃描范圍：320mm×320mm；

（2）掃描重復(fù)精度：±0.1μm；

（3）掃描模式：A﹑B﹑C﹑D﹑X﹑G﹑P﹑3D；

（4）頻率范圍：1～ 500MHz

（5）具備同時(shí)進(jìn)行透射和反射掃描功能。

用途：

超聲波顯微鏡設(shè)備可以對超硬材料、不銹鋼材料、鈦合金材料、鋁鎂合金材料和陶瓷等材料進(jìn)行超聲波顯微成像，廣泛的應(yīng)用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。并且能夠分辨出器件內(nèi)部的裂紋，空洞，分層等缺陷，具有較高的準(zhǔn)確度，最小缺陷檢出尺寸為20µm，為材料的性能提供較為完善的評定手段。

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