SIPLACE Di 系列 得益于科技創(chuàng)新和成熟技術(shù)的結(jié)合，擁有數(shù)字成像系統(tǒng)的 SIPLACE Di 系列收獲了性價(jià)比的美譽(yù)。在性能和精度方面，SIPLACE Di 采用以往只有在我們的解決方案上才具備的創(chuàng)新技術(shù)，其中包括：數(shù)字 SIPLACE 成像系統(tǒng)、SIPLACE 柔性雙軌系統(tǒng)和我們強(qiáng)大的 SIPLACE 軟件。此外，在投資和運(yùn)營(yíng)成本方面，SIPLACE Di 憑借其成熟的貼裝頭、穩(wěn)定的 SIPLACE S-供料器及其強(qiáng)大的線性驅(qū)動(dòng)器，同樣。憑借上述優(yōu)勢(shì)，SIPLACE Di 具有業(yè)內(nèi)的出色性價(jià)比，對(duì)于現(xiàn)有和潛在用戶吸引力。其出色的靈活性和貼裝質(zhì)量（01005 能力）使得 SIPLACE Di 系列成為標(biāo)準(zhǔn)和高性能細(xì)分的市場(chǎng)中，高度混合生產(chǎn)環(huán)境的理想平臺(tái)。
顯示全部 | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 產(chǎn)品規(guī)格 | 產(chǎn)品圖片 | 不僅僅是一款經(jīng)濟(jì)高效的平臺(tái) 此外，SIPLACE Di 系列還具備如下特性： 靈活性
SIPLACE SiCluster Professional 軟件可顯著縮短物料設(shè)置變更和準(zhǔn)備時(shí)間，能夠?yàn)?strong style="font-weight: bold">越來(lái)越小的生產(chǎn)批次規(guī)模和更頻繁的產(chǎn)品變更提供全面支持。 01005能力
SIPLACE Di 系列配備有數(shù)字 SIPLACE 成像系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確貼裝最小至 01005 的元器件，同時(shí)絲毫不會(huì)降低速度。 供料器模塊
得益于第二排紙帶卷盤支架，改進(jìn)的料臺(tái)車不僅可以離線設(shè)置，還提供了符合人體工程學(xué)的工作高度。 | 機(jī)器特性 | SIPLACE D4i | SIPLACE D2i | SIPLACE D1i | | 懸臂數(shù)量 | 4 | 2 | 1 | | 貼裝頭數(shù)量 | 4 | 2 | 2 or 1 | | 貼裝性能 | | | | | IPC 速度 | 57.000 cph | 27.200 cph | 13.000 cph | | SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè) | 66.000 cph | 31.000 cph | 15.000 cph | | 理論速度 | 81.500 cph | 40.500 cph | 20.000 cph | | 元器件范圍(mm²) | | | | | | 01005 to 18,7x18,7 | 01005 to 27x27 | 01005 to 200x125 | | 貼裝頭特性 | 12 nozzle Collect&Place head | Pick&Place head | 6 nozzle Collect&Place head | | 貼裝準(zhǔn)確性 | ± 50 μm/3σ | ± 30 μm/3σ | ± 52,5 μm/3σ | | 角精度 | ± 0,53 μm/3σ | ± 0,053 μm/3σ | ± 0,225 μm/3σ | | 傳送帶 | | | | | 傳送帶類型 | SIPLACE 單軌, 靈活雙軌 | | 傳送帶模式 | 異步, 同步 | | PCB 尺寸 | 50 x 50 mm² － 610 x 508 mm² | | PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm² (其他尺寸可根據(jù)要求定制) | | PCB 重量 | 3 kg | | 元器件供應(yīng)和供料 | | | | | 供料器容量 | 144個(gè)3 x 8 mm S供料器 | 90個(gè)3 x 8 mm S供料器 | 90 個(gè)3 x 8 mm S供料器 | | 供料器模塊類型 | SIPLACE 華夫盤托盤(WPW), SIPLACE 料車 | | 質(zhì)量評(píng)級(jí) | | | | | 拾取率 | ≥ 99,95% 1 | | DPM 速率 | ≤ 5 dpm 2 | | 照明等級(jí) | 6 級(jí)照明度 | 1 不能合并在同一貼裝區(qū)域
2 根據(jù)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) 不僅僅是一款經(jīng)濟(jì)高效的平臺(tái) 此外，SIPLACE Di 系列還具備如下特性： 靈活性
SIPLACE SiCluster Professional 軟件可顯著縮短物料設(shè)置變更和準(zhǔn)備時(shí)間，能夠?yàn)?strong style="font-weight: bold">越來(lái)越小的生產(chǎn)批次規(guī)模和更頻繁的產(chǎn)品變更提供全面支持。 01005能力
SIPLACE Di 系列配備有數(shù)字 SIPLACE 成像系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確貼裝最小至 01005 的元器件，同時(shí)絲毫不會(huì)降低速度。 供料器模塊
得益于第二排紙帶卷盤支架，改進(jìn)的料臺(tái)車不僅可以離線設(shè)置，還提供了符合人體工程學(xué)的工作高度。 | 機(jī)器特性 | SIPLACE D4i | SIPLACE D2i | SIPLACE D1i | | 懸臂數(shù)量 | 4 | 2 | 1 | | 貼裝頭數(shù)量 | 4 | 2 | 2 or 1 | | 貼裝性能 | | | | | IPC 速度 | 57.000 cph | 27.200 cph | 13.000 cph | | SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè) | 66.000 cph | 31.000 cph | 15.000 cph | | 理論速度 | 81.500 cph | 40.500 cph | 20.000 cph | | 元器件范圍(mm²) | | | | | | 01005 to 18,7x18,7 | 01005 to 27x27 | 01005 to 200x125 | | 貼裝頭特性 | 12 nozzle Collect&Place head | Pick&Place head | 6 nozzle Collect&Place head | | 貼裝準(zhǔn)確性 | ± 50 μm/3σ | ± 30 μm/3σ | ± 52,5 μm/3σ | | 角精度 | ± 0,53 μm/3σ | ± 0,053 μm/3σ | ± 0,225 μm/3σ | | 傳送帶 | | | | | 傳送帶類型 | SIPLACE 單軌, 靈活雙軌 | | 傳送帶模式 | 異步, 同步 | | PCB 尺寸 | 50 x 50 mm² － 610 x 508 mm² | | PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm² (其他尺寸可根據(jù)要求定制) | | PCB 重量 | 3 kg | | 元器件供應(yīng)和供料 | | | | | 供料器容量 | 144個(gè)3 x 8 mm S供料器 | 90個(gè)3 x 8 mm S供料器 | 90 個(gè)3 x 8 mm S供料器 | | 供料器模塊類型 | SIPLACE 華夫盤托盤(WPW), SIPLACE 料車 | | 質(zhì)量評(píng)級(jí) | | | | | 拾取率 | ≥ 99,95% 1 | | DPM 速率 | ≤ 5 dpm 2 | | 照明等級(jí) | 6 級(jí)照明度 | 1 不能合并在同一貼裝區(qū)域
2 根據(jù)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) | |
