牛津儀器測厚儀器CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。

CMI 700可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。

同時CMI 700具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 700配置包括：

•      CMI 700主機 

•      SRP-4探頭  

•      NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片

選配配件：

•      ETP探頭 

•      TRP探頭 

•      SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

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銅厚測量范圍：

化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm

準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片

精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

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可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 

測量厚度范圍：0.04 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：

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最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

可測試板厚：175mil （4445 μm）

最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)

準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%≥1mil(25 μm)

精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試 

分辨率：0.01 mil(0.1 μm)