HQT型微電腦多功能電解測厚儀特性表
項目
基  本 型 (HQT-IA)
電 腦 接口型 （HQT-IB)
多 層 鎳 型 (HQT-IC)
可測品種
銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差
測量厚度 范圍
0.03微米~99微米
0.03微米~99微米
厚度:  0.03微米~99微米
電位差:－100mV～＋400mV
準確度 (誤差范圍)
±10％
±10％
厚度:±10％       電位差:±5％
復現精度 (差異率)
<5％
<5％
<5％
測量值表示
LED 4位顯示,兩位為小數
儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。
LED 4位顯示,兩位為小數
儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。
除了擁有基本型的數碼顯示、打印功能外，可在普遍電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內，隨時打印
標準測量面積
A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈φ1.7mm
A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈 φ1.7mm
A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈 φ1.7mm
性能特點
操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。
操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差。
配置標準
主機(含內置微型打印機)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。
主機(含內置微型打印機)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
主機(含內置微型打印機) 、電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口配置
 
儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
除具有電腦基本型的所有功能外，，多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內，隨時打印。
注：可附加測量小體積物體及線材的功能(體積,形狀,大小不限)。