加工定制:否 ;型號(hào):ACT ;類型:涂層 ;測(cè)量范圍:0—1250um mm;電源電壓:3*1.5 V;外形尺寸:155*68*27 mm

一、涂層測(cè)厚儀概述：
     的溫度補(bǔ)償算法
     支持10點(diǎn)基本校準(zhǔn)、溫度校準(zhǔn)、零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)等多種校準(zhǔn)模式
     支持語(yǔ)音播報(bào)
     支持藍(lán)牙無線打印
二、涂層測(cè)厚儀產(chǎn)品參數(shù)：
     測(cè)量范圍：0—1250um
     分辨率：0.1um（0—50um）,1um(>50)
      測(cè)量誤差：3%H+1um(H為測(cè)量值)
      *小曲率半徑：1.5um（F型）、3um（N型）
      基體臨界厚度：0.5mm（F型）、0.3mm(N型)
      *小基體直徑：7um（F型），5um（N型）
      探頭類型：F型、N型分體式探頭
      報(bào)警功能：可設(shè)置界限，對(duì)界限外的測(cè)量值能自動(dòng)蜂鳴報(bào)警
      工作電壓：3*1.5V
      自動(dòng)關(guān)機(jī)：連續(xù)2分鐘無操作自動(dòng)關(guān)機(jī)
      外形尺寸：155mm*68mm*27mm
 
三、涂層測(cè)厚儀適用材料：
     磁性金屬（鋼、鐵、鎳、合金、硬磁性鋼等）基體上的非導(dǎo)磁覆蓋層（橡膠、油漆、琺瑯、銅、鋁、鉻）
     非磁性金屬基體（銅、鋁、鋅、錫、不銹鋼等）基體上的非導(dǎo)電覆蓋層（琺瑯、橡膠、油漆、塑料）
 
四、涂層測(cè)厚儀工作條件：
     環(huán)境溫度：操作溫度－10～＋50℃；相對(duì)濕度≤90％；
      存儲(chǔ)溫度：-30℃～＋60℃；相對(duì)濕度≤90％；
      周圍環(huán)境無強(qiáng)烈振動(dòng)、無強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵。
 
五、涂層測(cè)厚儀產(chǎn)品特性：
   具有兩種測(cè)量方式：連續(xù)測(cè)量方式（CONTINUE）和單次測(cè)量方式（SINGLE）；
   具有兩種工作方式：直接方式（DIRECT）和成組方式（APPL）；
   設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量：平均值（MEAN）、*大值（MAX）、*小值（MIN）、測(cè)試次數(shù)（NO.）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S.DEV）；
     可采用兩種方法對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)，并可用基本校準(zhǔn)法對(duì)測(cè)頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正；
     具有存儲(chǔ)功能：可存儲(chǔ)500個(gè)測(cè)量值;
     具有刪除功能：對(duì)測(cè)量中出現(xiàn)的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除，也可刪除儲(chǔ)存區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù)，以便進(jìn)行新的測(cè)量；
     可設(shè)置限界：對(duì)限界外的測(cè)量值能有自動(dòng)報(bào)警；
     能實(shí)時(shí)顯示電量；
     操作過程有蜂鳴聲提示，并可選擇關(guān)閉蜂鳴器；
     待機(jī)時(shí)間可調(diào)；，超過待機(jī)時(shí)間自動(dòng)關(guān)閉；
     屏幕對(duì)比度可調(diào)；
     具有錯(cuò)誤提示功能，通過屏顯或蜂鳴器聲進(jìn)行錯(cuò)誤提示；
     設(shè)有兩種關(guān)機(jī)模式；手動(dòng)關(guān)機(jī)和自動(dòng)關(guān)機(jī)。
 六、涂層測(cè)厚儀儀器配置：
    主機(jī)           一臺(tái)
     探頭           一個(gè)
    基體           一個(gè)
     標(biāo)準(zhǔn)片         五片
   AAA電池        三個(gè)
     儀器箱         一個(gè)
     隨機(jī)資料       一份
 
七、涂層測(cè)厚儀測(cè)量條件：
    F探頭（鐵基探頭）：*小曲率半徑凸 1.5mm、*小面積的直徑Φ7mm、基體臨界厚度0.5mm。
     N探頭（非鐵基探頭）：*小曲率半徑凸 3mm、*小面積的直徑Φ5mm、基體臨界厚度0.3mm。