旗辰涂層測(cè)厚系統(tǒng)X-RAY XDV-µ SEMI是一款全自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜的 2.5D/3D 封裝應(yīng)用中的微結(jié)構(gòu)質(zhì)量控制進(jìn)行了優(yōu)化。全自動(dòng)分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。此外，統(tǒng)一的測(cè)試條件能夠提供可靠的測(cè)量結(jié)果。該儀器適用于潔凈室，完備的配置清單使其能夠輕松整合于現(xiàn)有晶圓廠。

特性：

? 全自動(dòng)晶圓傳輸與測(cè)試流程可提高員工的工作效率
? 能夠針對(duì)直徑小至 10 µm 的結(jié)構(gòu)進(jìn)行**測(cè)試
? 通過(guò)圖像識(shí)別功能自動(dòng)定位待測(cè)位置
? 通過(guò) FISCHER WinFTM 軟件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單操作
? 離線使用：可隨時(shí)進(jìn)行手動(dòng)測(cè)量
? 適用廣泛：可適配針對(duì) 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette

應(yīng)用：

鍍層厚度測(cè)量：

• 凸點(diǎn)下納米級(jí)厚度的金屬化層 (UBM)
• 銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）
• 極小的接觸面以及其他復(fù)雜的 2.5D/3D 封裝應(yīng)用

• C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)（Solder Bump）
• 銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）