CMI760孔銅測厚儀SRP-4面銅探頭
CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量

ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測試技術(shù)。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。特殊設計的探頭使測量準確、不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能實現(xiàn)對穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測量。
TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質(zhì)量，包括銅孔內(nèi)鍍的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統(tǒng)是牛津儀器的，對穿孔鍍銅品質(zhì)進行量化，而且只有牛津儀器擁有這項產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復性，以保證測量的準確性、可重復性和再現(xiàn)性。 

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
銅厚測量范圍： 
化學銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin） 
電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils） 
線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）
準確度：±1%（±1μm）參考標準片 
精確度：化學銅：標準差0.2%，電鍍銅：標準差0.3% 
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，
              0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

可測孔直徑小至：Φ0.899mm（35mils）
孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm
厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
準確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
精確度：1.2milS時，達到1%（實驗室情況下）
分辨率：0.01mils（0.25μm）

  CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。 同時CMI760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
  CMI760：高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺式測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。