全新的精研一體機
LEICA EM TXP
LEICA EM TXP是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、
拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了
Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。
在 Leica EM TXP 之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失
或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。
另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵希跇悠诽幚磉^程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀
察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以
便獲得視覺觀察效果。
> 對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選
為微尺度制樣而生
對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：
> 目標太小，不容易觀察
> 精確目標定位，或?qū)δ繕诉M行角度校準很困難
> 研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間
> 微小目標極易丟失
> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋
一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)
Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設(shè)計：通過*主物鏡形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率：所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強
> 人體工學(xué)設(shè)計：使用舒適度，無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭
> 無縫設(shè)計：安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管
> 高品質(zhì)圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像
> 提供動態(tài)高清圖像，連接或斷開計算機均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源
> 不同角度照明顯露樣品微小細節(jié)
Leica Application Suite (LAS 圖像測量與分析軟件)*
> 實現(xiàn)數(shù)字化成像
> 可對圖像進行處理和分析
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆
制樣過程
應(yīng)用舉例
（1）對PCB板中的通孔的截面進行處理
（2）對IC中金線焊接點的定點切割拋光處理
（3）顆粒樣品未經(jīng)包埋，粘在樣品臺上制樣
（4）手表中螺母螺帽
（5）鍍鉻的器件上的微小缺陷
