德國菲希爾銅箔測厚儀 sr-scope rmp30-s
SR-SCOPE RMP30-S 該便攜式設(shè)備采用4點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。

德國菲希爾銅箔測厚儀 sr-scope rmp30-s

從1953年起，F(xiàn)ISCHER就致力于在鍍層厚度、材料分析、顯微硬度和材料測試領(lǐng)域研究及開發(fā)不斷創(chuàng)新、性能**的通用測試技術(shù)。時(shí)至今日，F(xiàn)ISCHER儀器以其測量準(zhǔn)確、精度高、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)為用戶推崇和使用。FISCHER儀器以其良好的準(zhǔn)確性和可靠性已經(jīng)遍布各個(gè)工業(yè)和科學(xué)研究領(lǐng)域。FISCHER 更會(huì)用嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和持續(xù)的發(fā)展策略為主旨，繼續(xù)開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)、簡單實(shí)用的測量系統(tǒng)和軟件，更好地為廣大客戶服務(wù)。

通過電阻法無損測量印制電路板上銅鍍層的厚度。由于儀器能不受中間銅層和背面銅層的影響，因而特別適合多層板及超薄板上頂層銅箔厚度的測量。SR-SCOPE  RMP30-S 該便攜式設(shè)備采用4點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

德國菲希爾臺(tái)式儀器，使用庫倫法測量幾乎所有金屬鍍層厚度，無論基材是金屬或非金屬，無論鍍層結(jié)構(gòu)是單鍍層還是多鍍層。電解測厚儀又叫做庫侖法測厚儀，應(yīng)用于電鍍層的測厚。電解測厚儀可以解決裝飾鉻層測厚、鎳層測厚、銅層測厚、鋅層測厚、錫層測厚、銀層測厚、金層測厚、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳等鍍層測厚問題。電解測厚儀具有測試多層復(fù)合測量模式等特點(diǎn),適用于汽車摩托車、航空航天、自行車、電器、日用五金、潔具衛(wèi)浴、塑膠電鍍、釹鐵硼、標(biāo)準(zhǔn)件等行業(yè)及技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。

主要技術(shù)參數(shù)：