菲希爾XDLM-pcb220 X射線熒光測厚儀
FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設(shè)計(jì)的入門級、耐用型測量儀。微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產(chǎn)生高計(jì)數(shù)率信號，以此造就了高精度的測量。出色的準(zhǔn)確性及長期的穩(wěn)定性是FISCHER X射線儀器的共有特點(diǎn)，因此也大大減少了重新校準(zhǔn)儀器的需要，為您節(jié)省時(shí)間和精力。
依靠FISCHER所采用的的*基本參數(shù)法，可以在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校正的情況下分析固、液態(tài)樣品及測量樣品的鍍層厚度。XDLM-PCB 220配備了可電動(dòng)切換的多種準(zhǔn)直器和基本濾片，讓每次測量都可以在*優(yōu)化的條件下進(jìn)行，滿足各種測量需求。
XDLM-PCB 220是用戶界面友好的臺(tái)式測量儀器。測量門底部留有空隙，以方便對大面積印制電路板的測量。儀器樣品定位簡便，配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)，并帶有彈出功能。激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對準(zhǔn)測量位置。配備了高分辨率彩色攝像頭，使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便。XDLM-PCB 220配備帶鈹窗口的微聚焦鎢管，提供三擋可選高壓，3種可切換基本濾片。可按照客戶要求，提供額外的XDLM-PCB型產(chǎn)品更改和XDLM-PCB儀器技術(shù)咨詢。
來自德國菲希爾Fischer的XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的*用X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅(jiān)固耐用的入門級儀器。
X射線鍍層測厚儀特點(diǎn)：
1、樣品定位簡單:
XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上,然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部;
XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能;激光點(diǎn)作為輔助定位,能幫助快速對準(zhǔn)測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便;
3、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個(gè)測量過程,包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。
典型應(yīng)用領(lǐng)域：
? 尺寸*大為610 x 610毫米的印刷電路板上的小部件和結(jié)構(gòu)的測量
? 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中功能涂層的測量
? XDLM-PCB 210和220：自動(dòng)測量，例如在質(zhì)量控制中
? 確定電鍍液的成分
菲希爾XDLM-pcb220 X射線熒光測厚儀
