JetEtch Pro 美國(guó) Nisene 化學(xué)/激光開(kāi)封、濕法去層
Nisene是一家專注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。Nisene公司承諾提供創(chuàng)新的, 高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
失效分析行業(yè)主流開(kāi)封設(shè)備，超過(guò)85%，
各大小封裝廠，電子廠，第三方檢測(cè)分析機(jī)構(gòu)基本都是使用該品牌，超過(guò)三十年的積攢，不只是功能，更多的是用料及工藝方面，由于設(shè)備長(zhǎng)期置于強(qiáng)硫酸及硝酸環(huán)境中，沒(méi)有多年的積攢是無(wú)法保證設(shè)備的可靠性和長(zhǎng)壽命！
的JetEtch Pro系統(tǒng)：
通過(guò)用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去處塑料的過(guò)程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面。整個(gè)腐蝕過(guò)程是在一定 壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用。
其優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在：
1.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證的可見(jiàn)性；
2.不同的構(gòu)裝類型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性；
3.溫度選擇和自動(dòng)精確溫度檢測(cè)；升降溫時(shí)間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時(shí)間；
4.JetEtch Pro酸混合選擇：JetEtch Pro軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；
5.蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6.JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組；
7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro廢酸分流閥；
8.不會(huì)有機(jī)械損傷或影響焊線；
9.可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸或混合酸；
10.可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；
11.不會(huì)有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對(duì)銅線樣品不會(huì)有損傷；
12.無(wú)需等待，自動(dòng)腐蝕；
13.通常使用的治具會(huì)與設(shè)備一同提供；
14.通常情況不需要樣品制備；
15.酸和廢酸存儲(chǔ)在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；
16.設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡(jiǎn)單、牢靠。
標(biāo)準(zhǔn)治具及訂制治具：
Nisene提供種類眾多的標(biāo)準(zhǔn)治具及訂制治具，滿足絕大多數(shù)塑封器件高精度，高重復(fù)性開(kāi)封要求。
– Basic Kit – supplied with each JetEtch Pro Decapsulator
– DIP/SIP Kit
– PLCC Kit
– SOIC Kit
– QFP Kit
– PBGA Kit
– QFN/MLP Kit
– Die Down BGA Kit1
激光開(kāi)封機(jī)
激光開(kāi)封機(jī)介紹：激光開(kāi)封機(jī)是用來(lái)將元器件開(kāi)封，即使用激光開(kāi)封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開(kāi)封要求越來(lái)越高，導(dǎo)致激光開(kāi)封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。
Laser Control 是一家專注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
Control Laser 產(chǎn)品激光開(kāi)封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法滿足銅引線封裝的開(kāi)封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。
激光開(kāi)封機(jī)內(nèi)部一 激光開(kāi)封機(jī)內(nèi)部二 激光開(kāi)封機(jī)效果
激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：
1、對(duì)銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果
2、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便
3、可重復(fù)性、一致性
4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利
5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高
6、幾乎沒(méi)有耗材，使用成本很低
7、體積較小，容易擺放
