EL
- 電路板故障紅外熱分析系統(tǒng)
介紹
許多電路板的缺陷，不能使用諸如電路測(cè)試、功能測(cè)試、光學(xué)檢測(cè)，以及X射線檢測(cè)等這些常規(guī)的故障分析的方法來(lái)檢測(cè)和識(shí)別缺陷。例如以下的這些缺陷：
- 電源對(duì)地短路和低電阻短路
- 過(guò)壓和邊緣組件
- 有缺陷的BGA，VOC（壓控振蕩器）和去耦電容等
- 散熱器失效
技術(shù)人員和工程師可能需要花很多時(shí)間去調(diào)試檢測(cè)和測(cè)試電路板，而大多因?yàn)闊o(wú)法找出缺陷而只能選擇報(bào)廢。EL電路板故障診斷系統(tǒng)提供了一個(gè)可以定位這些缺陷的檢測(cè)方法，使其成為常規(guī)分析檢測(cè)方法之外的另一種選擇。常規(guī)檢測(cè)和診斷技術(shù)之間的空白。
關(guān)于Optotherm相關(guān)產(chǎn)品在/optotherm/有詳細(xì)的描述，另建有應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室，歡迎大家送樣測(cè)試。
EL是一種有效的和經(jīng)濟(jì)的工具，它可以降低檢測(cè)成本和減少?gòu)U料。對(duì)有故障的缺陷板進(jìn)行初次篩查時(shí)，EL可以快速提供有用的故障排除信息，大大減少了維修時(shí)間。
OPTOTHERM PCBA FA DETECT
待測(cè)電路板 分析結(jié)果
故障診斷軟件工具
- 熱點(diǎn)探測(cè)定位短路位置
- 與正常電路板比較，來(lái)解決更復(fù)雜的缺陷問(wèn)題
- 紅外-可見(jiàn)光點(diǎn)對(duì)點(diǎn)融合疊加準(zhǔn)確定位電路板上的缺陷
應(yīng)用
產(chǎn)線返工
大量時(shí)間都花在測(cè)試從產(chǎn)線上退回來(lái)的板。技術(shù)人員使用從ICT，F(xiàn)CT等其他設(shè)備來(lái)識(shí)別缺陷，但往往很少能找出缺陷。缺陷的構(gòu)成在制造中過(guò)程與在生產(chǎn)線的末端有太大的不同。在此階段，大多數(shù)缺陷通常由電源對(duì)地短路和缺陷器件造成的。EL檢測(cè)這些測(cè)缺陷板時(shí)，已經(jīng)證明通常超過(guò)75％的檢出率。當(dāng)用EL作為有缺陷的電路板初次篩查，EL可以快速提供有用的故障排除信息，大大減少了維修時(shí)間。
返廠維修
當(dāng)電路板有具體不良現(xiàn)象從使用端退回來(lái)。很多時(shí)候，技術(shù)人員很少或不知道從哪里開(kāi)始進(jìn)行失效分析。 EL可以提供非常有用的信息，讓技術(shù)人員來(lái)縮小他們的搜索范圍，鎖定在只有幾個(gè)可疑組件的小區(qū)域內(nèi)。
廢品回收
EL常用于PCBA回收。報(bào)廢的PCBA價(jià)值可以達(dá)到數(shù)百萬(wàn)美元，他們的恢復(fù)可以帶來(lái)直接和可觀的經(jīng)濟(jì)利益。 EL通常使OEM和供應(yīng)商得以挽救他們的50％以上的報(bào)廢品。在這樣的情況下，投資回收期可縮短至2至3個(gè)月。
功能驗(yàn)證
EL可以用做電路板的基本功能測(cè)試。雖然EL不能提供電路板功能測(cè)試儀那樣的詳細(xì)的功能測(cè)試，但它可以提供基本的功能驗(yàn)證。與傳統(tǒng)的功能測(cè)試儀相比，EL具有成本低和快速配置等優(yōu)點(diǎn)。沒(méi)有定制的硬件要求，可以在1小時(shí)內(nèi)配置完成。當(dāng)一臺(tái)專(zhuān)業(yè)的功能測(cè)試儀的成本太高而難以承受時(shí)，EL是理想的選擇。
優(yōu)化設(shè)計(jì)
因?yàn)樵黾拥牟季趾凸β拭芏?，熱成像已成為在設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要工具。 EL輔助電路板布局設(shè)計(jì)，幫助他們獲取和分析原型電路板和元件的溫度分布是否合理。熱管理問(wèn)題可以在生產(chǎn)開(kāi)始之前在設(shè)計(jì)階段就解決，限度地減少故障排查和維修帶來(lái)的高成本。此外，通過(guò)形成一個(gè)開(kāi)發(fā)板和元器件的熱分布?xì)v史數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)階段就可以合理布局以實(shí)現(xiàn)熱合理分布。
在線篩選
EL可以在生產(chǎn)線上的產(chǎn)品進(jìn)行篩選，以找出常規(guī)測(cè)試方法無(wú)法檢測(cè)的缺陷。過(guò)壓器件可以通過(guò)ICT和FCT檢測(cè)，卻在該產(chǎn)品使用的早期就失效，因而存在可靠性隱患。許多時(shí)候，這些組件的升溫速度比正常的要快，通過(guò)EL檢測(cè)在它們出廠之前就能被發(fā)現(xiàn)。通過(guò)在生產(chǎn)線的末端使用EL，許多這些缺陷可以在它們到達(dá)廢料堆之前就確定。
