XDV® 系列是瑪爾機(jī)電產(chǎn)品中功能大的 X 射線測(cè)試儀器。它們配備高靈敏度的硅漂移探測(cè)器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準(zhǔn)直器和濾波器，是完成嚴(yán)苛測(cè)量任務(wù)的理想之選。例如，借助 XDV 設(shè)備，您可以測(cè)量?jī)H 5 nm 厚的鍍層厚度及分析其元素成分，還可以對(duì)僅 10 µm 結(jié)構(gòu)的工件進(jìn)行測(cè)試。
特性
借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測(cè)器 (SDD)，可對(duì)超薄鍍層進(jìn)行精確測(cè)量
極為堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)支持長(zhǎng)時(shí)間批量測(cè)試，具有的長(zhǎng)期穩(wěn)定性
擁有大測(cè)量距離的XDV-µ LD型儀器(最小12mm)
可選氦氣充填的XDV-µ LEAD FRAME
的多毛細(xì)管X射線透鏡技術(shù)，可將 X射線聚焦在極小的測(cè)量面上
通過(guò)可編程XY工作臺(tái)與Z軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
憑借視頻圖像與激光點(diǎn)定位，快速、準(zhǔn)確地測(cè)量產(chǎn)品
應(yīng)用：
鍍層厚度測(cè)量
抗磨損鍍層，如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機(jī)械手表機(jī)芯中可見(jiàn)部件上非常薄的貴金屬涂層
測(cè)量已布元器件線路板
測(cè)量納米級(jí)厚度的金屬化層(凸點(diǎn)下金屬化層，UBM)
C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)測(cè)量(Solder Bump)
材料分析
依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則，檢測(cè)電子元件、包裝以及消費(fèi)品中不合要求的物質(zhì)(例如重金屬)
功能性鍍層的成分，如測(cè)定化學(xué)鎳中的磷含量
分析黃金和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)(Solder Bump)
測(cè)試半導(dǎo)體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)(Solder Bump)
