SGAM-70非接觸式錫膏測(cè)厚儀SGAM-70非接觸式錫膏測(cè)厚儀—針對(duì)FinePitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理

SGAM-70 非接觸式錫膏測(cè)厚儀

SGAM-70 非接觸式錫膏測(cè)厚儀—針對(duì)Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。

· 防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。

· 非接觸式、非破壞性量測(cè)。

· 操作簡單、快速，取得印刷性資料。

SGAM-70 非接觸式錫膏測(cè)厚儀—制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管

· 錫道銅箔印刷面

SGAM-70 非接觸式錫膏測(cè)厚儀—各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析

· 量測(cè)印刷錫膏厚度、長度、高度、間距 · 提供厚度分布數(shù)值參考 · 不同截面積厚度分析 · 可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料 · 提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表

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